金相試樣切割機(jī)

精準(zhǔn)切割金屬熔痕樣品，避免組織變形

- 型號(hào)：QG - 4
- 切割精度：±0.1mm
- 冷卻系統(tǒng)：標(biāo)配水冷或氣冷

金相試樣鑲嵌機(jī)

熱壓鑲嵌不規(guī)則熔痕樣品，保證觀測面平整

- 型號(hào)：XQ - 1
- 溫度范圍：室溫 - 200°C
- 壓力范圍：0 - 20MPa

金相試樣磨拋機(jī)

多級(jí)磨拋（粗磨→精拋），消除切割痕跡，制備鏡面觀測面

- 型號(hào)：YMP - 2T
- 磨拋盤轉(zhuǎn)速：50 - 600rpm
- 壓力控制精度：±2N

金相顯微鏡

明 / 暗場觀察，100 - 1000 倍顯微組織分析，配合圖像軟件測量晶粒度

- 型號(hào)：MCK - 6RC
- 分辨率：0.5μm
- 圖像采集：高清攝像頭（≥500 萬像素）

熔深檢測顯微鏡

精準(zhǔn)測量熔痕滲透深度

- 型號(hào)：DCM - 600C
- 測量精度：±5μm

金相腐蝕劑

選擇性腐蝕顯露晶界與相結(jié)構(gòu)

- 銅基：4% 硝酸酒精溶液
- 鋁基：Keller 試劑（2ml HF + 3ml HCl + 5ml HNO? + 190ml H?O）

熔深腐蝕劑

染色標(biāo)記熔融區(qū)與基體邊界，輔助熔深測量

- 熔深腐蝕溶液
- 染色效果：清晰標(biāo)記熔融邊界

超聲波清洗機(jī)

高效清洗金相試樣表面雜質(zhì)與油污

- 頻率：40kHz 左右，確保清洗效果同時(shí)避免損傷樣品

- 功率：100 - 300W，可根據(jù)清洗量調(diào)整功率大小

- 容積：10 - 20L，滿足常規(guī)樣品清洗需求

高溫爐 CK - 5 - 12

用于樣品的高溫處理，如退火、正火等熱處理工藝，改善樣品金相組織

- zui高溫度：1200°C，滿足常見金屬材料熱處理溫度要求

- 控溫精度：±5°C，確保熱處理過程溫度穩(wěn)定

- 爐膛尺寸：根據(jù)實(shí)際樣品大小選擇合適尺寸，一般建議內(nèi)部尺寸不小于 300mm×200mm×120mm

電子天平

精確稱量樣品、試劑等物品質(zhì)量

- 稱量范圍：0 - 100g，滿足金相實(shí)驗(yàn)中常見樣品與試劑稱量需求

- 精度：0.001g，確保稱量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，滿足實(shí)驗(yàn)對質(zhì)量精度要求

設(shè)備名稱

預(yù)算范圍（人民幣）

性價(jià)比建議

金相試樣切割機(jī)

0.3 萬 - 2 萬

選擇帶冷卻系統(tǒng)的型號(hào)，避免樣品熱損傷

金相試樣鑲嵌機(jī)

0.3 萬 - 2 萬

優(yōu)先考慮溫度 / 壓力控制精度高的型號(hào)

金相試樣磨拋機(jī)

1 萬 - 6 萬

選擇帶壓力控制功能的型號(hào)，確保磨拋質(zhì)量

金相顯微鏡

1萬 - 10 萬

分辨率≥0.5μm，支持高清圖像采集

熔深檢測顯微鏡

1萬 - 3萬

優(yōu)先選擇激光共聚焦型號(hào)，確保熔深測量精度

腐蝕劑與耗材

0.2萬

選擇正規(guī)供應(yīng)商，確保試劑純度和穩(wěn)定性

超聲波清洗機(jī)

0.1萬-1萬

- 容積：10 - 20L，滿足常規(guī)樣品清洗需求

高溫爐

0.5萬-3萬

- 爐膛尺寸：根據(jù)實(shí)際樣品大小選擇合適尺寸，一般建議內(nèi)部尺寸不小于 300mm×200mm×120mm

電子天平

0.2萬-2萬

- 精度：0.001g，確保稱量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，滿足實(shí)驗(yàn)對質(zhì)量精度要求

設(shè)備名稱

推薦品牌

推薦型號(hào)

備注

金相試樣切割機(jī)

國產(chǎn)品牌

QG - 4

性價(jià)比高，冷卻系統(tǒng)穩(wěn)定

金相試樣鑲嵌機(jī)

國產(chǎn)品牌

XQ - 1

溫度 / 壓力控制精準(zhǔn)

金相試樣磨拋機(jī)

國產(chǎn)品牌

YMP - 2T

壓力控制精度高，操作便捷

金相顯微鏡

國產(chǎn)品牌

MCK - 6RC

分辨率高，圖像采集功能強(qiáng)大

熔深檢測顯微鏡

國產(chǎn)品牌

DCM - 600C

激光共聚焦，測量精度高

腐蝕劑與耗材

正規(guī)供應(yīng)商

定制配方

確保試劑純度和穩(wěn)定性